【轻工科学与工程学院】博士后出站报告会通知
日期:2026-04-23 | 阅读次数:
答辩题目:柔性电子器件的印刷构筑与界面调控策略研究
答辩博士:高萌
合作导师:刘洪斌 教授/博导
答辩时间:2026年04月27日(周一),14:00
答辩地点: 天津科技大学滨海中校区4号楼323会议室
答辩委员会成员:
宋延林 中国科学院院化学研究所 研究员
陈蕴智 天津科技大学 教授
张正健 天津科技大学 教授
阎瑞香 天津科技大学 教授
马晓军 天津科技大学 教授
答辩秘书:胡晗艳
热忱欢迎相关专业师生参加!
轻工科学与工程学院
2026年04月23日