当前位置: 首页 > 通知公告 >

【轻工科学与工程学院】博士后出站报告会通知

日期:2026-04-23 | 阅读次数:

答辩题目:柔性电子器件的印刷构筑与界面调控策略研究

答辩博士:高萌

合作导师:刘洪斌 教授/博导

答辩时间:20260427日(周一),14:00

答辩地点: 天津科技大学滨海中校区4号楼323会议室

答辩委员会成员:

宋延林  中国科学院院化学研究所  研究员

陈蕴智   天津科技大学     教授

张正健   天津科技大学     教授

阎瑞香   天津科技大学      教授

马晓军    天津科技大学      教授


答辩秘书胡晗艳


热忱欢迎相关专业师生参加!


轻工科学与工程学院

20260423