轻工学院第87期“博学笃志”硕博论坛顺利举行

日期：2021-04-20 | 阅读次数：

轻工学院在2021年4月14日成功举办了第87期“博学笃志”硕博论坛。在制浆造纸和包装印刷两个方向的论坛上，有幸邀请到侯庆喜老师、蔡圣燕老师、戴林老师以及张正健老师作为嘉宾。本次论坛的主讲人分别是博士研究生王伟，硕士研究生刘华玉、贺瑞玲和林健伟。主持人分别为2020级硕士研究生张琪、孙一鸣。

在国家社会发展需求下，打破传统学科之间的壁垒，促进基础学科、应用学科交叉融合是发展大趋势。在3号楼109教室举办的制浆造纸方向论坛中，博士王伟对以“基于生物质材料和仿生结构的高性能可拉伸柔性应变传感器”为题的综述进行了详细的讲解。柔性应变传感器是以电阻应变计为转换元件的电阻式传感器。电阻应变式传感器由弹性敏感元件、电阻应变计、补偿电阻和外壳组成，可根据具体测量要求设计成多种结构形式。基于导电材料与可拉伸材料的混合物的传感器/导体是可拉伸的，具有合适的高电导率，其拉伸性能取决于基体的拉伸极限。刘华玉分享了她的课题“纤维素基气凝胶电子器件构建与性能研究”。气凝胶在电学性质方面有非常优越的表现，比如具有低介电常数、高比表面积、高介电强度等特点。我们将生物质材料运用于传感器以及电学中，既促进了学科的交叉融合，更有利于专业的发展。

在包装印刷方向的论坛上，贺瑞玲的课题“基于AR技术的胶印印刷工艺流程的应用研究”，让我们领略了真实和虚拟世界信息的“无缝”集成。AR技术是一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图像的技术，是一种将真实世界信息和虚拟世界信息“无缝”集成的新技术，这种技术的目标是在屏幕上把虚拟世界套在现实世界并进行互动，促进了计算机科学在印刷专业的发展。林健伟报告的题目是“抗菌型聚氨酯薄膜的合成及性能研究”，他将包装薄膜赋予一定的抗菌特性，使其适用于具有抑菌性要求的材料上，比如医药、食品等等。

嘉宾老师在讨论环节对学生们的课题都给出了一些意见评价，并建议在座学生积极思考，多多提问，获得更多的参与感、融入感。希望轻工研究生们能够由此能提升本专业领域的研究创新能力，推动学科交叉融合，促进基础研究与应用研究相互衔接，实现学院整体科学研究水平的跃升，为推进学校高质量内涵发展作出贡献，以优异成绩迎接庆祝建党100周年！