博士后出站报告会通知

日期：2023-05-30 | 阅读次数：

答辩题目：木质素调控制备银纳米立方体颗粒及其性能研究

答辩博士：安兴业

校内合作导师：刘洪斌 研究员

企业合作导师：程正柏 正高级工程师

答辩时间：2023年6月4日（周日），11:00-12:00

答辩地点：天津科技大学滨海校区中院4号楼312会议室 （腾讯会议：522234320）

答辩委员会成员：

王海松    大连工业大学      轻工技术与工程  教授/博导

沈   静    东北林业大学     轻工技术与工程  教授/博导

李   群   天津科技大学      轻工技术与工程  研究员/博导

司传领     天津科技大学      轻工技术与工程  教授/博导

刘   苇   天津科技大学       轻工技术与工程  研究员/博导

答辩秘书：焦 珑 讲师

热忱欢迎相关专业师生参加！

轻工科学与工程学院

2023年5月30日