博士后出站报告会通知

日期：2023-05-30 | 阅读次数：

答辩题目：纤维基柔性压力传感器导电网络的构筑及性能研究

答辩博士：杨 硕

校内合作导师：程博闻 教授

企业合作导师：童树华 正高级工程师

答辩时间：2023年6月4日（周日），12:00-13:00

答辩地点：天津科技大学滨海校区中院4号楼312会议室（腾讯会议：522 234 320）

答辩委员会成员：

王海松    大连工业大学    轻工技术与工程     教授/博导

沈   静     东北林业大学    轻工技术与工程     教授/博导

李   群    天津科技大学    轻工技术与工程     研究员/博导

司传领    天津科技大学    轻工技术与工程     教授/博导

刘   苇    天津科技大学    轻工技术与工程     研究员/博导

答辩秘书：焦 珑 讲师

热忱欢迎相关专业师生参加！

轻工科学与工程学院

2023年5月30日