姓名： 朱礼智
职称/职务：副教授/硕士生导师
电子邮箱：zhulizhi@tust.edu.cn
办公电话：022-60601293
办公地点：滨海校区中院4-416
研究方向：1. 木质纤维材料；2. 功能性包装材料
讲授课程：《包装机械》（本科生）；《包装工厂设计》（本科生）
工作履历：
1. 2014.12 -至今 天津科技大学 轻工科学与工程学院 副教授
教育背景：
2. 2008.9-2013.6：北京林业大学 木材科学与技术 工学博士
主要科研项目：
1.“基于界面分子运动行为的木塑复合界面作用机理的研究”，天津市教委项目（2017KJ032），2017.1-2020.12，主持。
2.“纳米SIO2/乳化蜡复配水载型防腐处理材的制备及抗光降解机理研究”, 国家自然科学基金（31400499），2015.1-2017.12，参加。
3.“木质活性碳纤维负载Mn掺杂纳米TiO2复合材料的制备及其吸附-光催化活化机理的研究”，国家自然科学基金（31270607），2013.1-2016.12，参加。
4.“后处理工艺对ACQ处理材抗流失性的研究”，木材代用项目（20131007），2013.07-2014.6，参加。
5.“ACQ防腐木质工程材料的户外耐候性及抗流失性研究”，天津市教委项目（20100304），2011.1-2013.12，参加。
6. “碳化过程中木质碳纤维原丝的化学反应路径及结构演变“，林业公益性科研专项（201004057），2010.01-2013.12，参加。
7.“木材液化物碳纤维前驱体的纺丝流变特性及其高温炭化机理的研究“，国家自然科学基金（30901133），2010.1-2012.12，参加。
代表性论文：
1. 肖峰, 于丽丽, 张宁, 朱礼智*. 木塑复合材料在包装中的应用及研究进展[J]. 化工新型材料, 2021,49 (5): 32-36.
2. 肖峰, 朱礼智*, 孔瑞艳, 于丽丽, 梁梦娇. 木塑复合材料增强改性研究进展[J].化工新型材料, 2021,49 (1): 32-36.
3. Feng Xiao, Lizhi Zhu*, Lili Yu. Evaluation of Interfacial Compatibility in Wood Flour Polypropylene Composites by Using Dynamic Thermome chanical Analysis[J]. Polymer Composites. 2020, 41(9):3606-3614.
4. 史天宏, 朱礼智*, 李笑航, 李雪慧.木塑复合材料耐老化性能的研究进展[J]林业机械与木工设备. 2019,47 (4):7-10.
5. 孙贤周, 吴乾坤, 朱礼智*, 胡春晓, 刘忠. 偶联剂对木塑复合材料耐久性能的影响[J]林业机械与木工设备.2018, 46 (2):37-45.
6. 朱礼智, 曹金珍, 张艳君，王怡, 刘忠.木粉/聚丙烯复合材料界面相容性的介电弛豫解析[J].复合材料学报, 2015, 32(6): 1641-1648.
7. Lizhi Zhu, Jinzhen Cao, Yi Wang, Ru Liu, Guangjie Zhao. Effect of MAPP on Interfacial Compatibility of Wood Flour/Polypropylene Composite Evaluated with Dielectric Approach, Polymer Composites, 2014,35(3):489-494 .
8. Lizhi Zhu, Jinzhen Cao, Yi Wang. Evaluation of Interfacial Compatibility in Wood Flour/Polypropylene Composite with the Dielectric Approach, J of Appl Polym Sci, 2013, 129(3): 1520-1526.
9. Yi Wang, Jinzhen Cao, Lizhi Zhu, Guangjie Zhao. Interfacial Compatibility of Wood Flour/Polypropylene Composites by Stress Relaxation Method, J of Appl Polym Sci, 126, E89-E95, 2012.
10. Yi Wang, Jinzhen Cao, Lizhi Zhu. Stress Relaxation of Wood Flour/Polypropylene Composites at Room Temperature, Wood and Fiber Science, 43, 262-270, 2011.
